《 ปัญหา 》

ฉันกำลังมองหาวิธีที่จะระบุการซ่อมแซมข้อต่อบัดกรีที่มีข้อบกพร่องในระหว่างกระบวนการรีโฟลว์

《 ⇒คะแนนสำหรับการปรับปรุง 》
เนื่องจากสามารถระบุความร้อนได้ จึงมีผลกระทบต่อข้อต่อบัดกรีอื่นๆ น้อยลง และไม่จำเป็นต้องนำความร้อนไปใส่ในเตาอบแบบรีโฟลว์อีกครั้ง ดังนั้น ตัวแผงวงจรพิมพ์จึงสามารถนำมาใช้ซ้ำได้โดยไม่ทำให้เสียหาย