《 ปัญหา 》
ฉันกำลังมองหาวิธีที่จะเร่งกระบวนการทำให้เครื่องหมายประทับแห้งบนพื้นผิวโลหะ
《 ⇒คะแนนสำหรับการปรับปรุง 》
เนื่องจากสามารถให้ความร้อนกับเครื่องหมายได้อย่างละเอียด จึงทำให้ขั้นตอนการอบแห้งสั้นลงได้อย่างมาก
ฉันกำลังมองหาวิธีที่จะระบุการซ่อมแซมข้อต่อบัดกรีที่มีข้อบกพร่องในระหว่างกระบวนการรีโฟลว์
《 ⇒คะแนนสำหรับการปรับปรุง 》
เนื่องจากสามารถระบุความร้อนได้ จึงมีผลกระทบต่อข้อต่อบัดกรีอื่นๆ น้อยลง และไม่จำเป็นต้องนำความร้อนไปใส่ในเตาอบแบบรีโฟลว์อีกครั้ง ดังนั้น ตัวแผงวงจรพิมพ์จึงสามารถนำมาใช้ซ้ำได้โดยไม่ทำให้เสียหาย